耐磨熱電偶用作測量半導體封裝表面溫度的一種手段。但是，如果熱電偶處理不當，得到的結果可能與實際情況有所不同，因此必須注意。雖然表面溫度也可以使用熱成像儀測量，但產品被封裝在機箱中，在大多數情況下無法查看測量目標。因此，使用熱電偶進行接觸式測量較為常用。
使用熱電偶時的注意事項：
一、熱電偶的尺寸：由于線徑較大的耐磨熱電偶會引起自身的熱輻射，因此測量目標的溫度會降低到實際值以下。為了減輕這種影響，所使用的熱電偶應盡可能薄。
二、熱電偶的尖端處理：
簡單的方法是將尖端扭幾下，使其與導線纏繞在一起。不過，由于該方法在一個接觸點處測量溫度，因此剩余部分是不必要的，并且可能會導致不良的熱輻射。但是，由于切斷剩余部分會損害接觸，因此溫度變得不穩定。
三、連接熱電偶的位置：
JEDEC標準規定封裝表面溫度應在封裝上表面的中心測量，從封裝的四個角畫出對角線，并使用它們的交叉點作為安裝耐磨熱電偶的指南。
四、熱電偶的固定方法：
簡單的方法是用耐熱聚酰亞胺膠帶固定熱電偶。盡管此方法有助于固定和移除熱電偶，但熱電偶可能會在測量過程中因剝落而從設備上提起。
此外，由于如果將膠帶貼在設備上，會阻止與大氣的對流，因此溫度是在不同于原始環境的熱輻射環境中測量的。JEDEC標準建議使用少量的環氧樹脂粘合劑來固定熱電偶。
五、熱電偶的接線方法：
當耐磨熱電偶固定在設備上并將其導線拉到測量儀器上時，接線的路線會影響測量。導線應沿著封裝主體到PCB布置。這樣可以緩解由于導線的熱輻射導致熱電偶結的溫度下降。這在JEDEC標準中也被描述為布線技術。
六、測量環境必須與產品的環境相同：
例如，考慮在恒溫器室中測量評估板的情況，箱體內裝有循環風機使溫度均勻，形成強制風冷環境。如果板子或設備采用強制風冷方式進行冷卻，則需要安裝防護裝置，例如防風罩，以創造接近自然對流的環境。
